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封装结构的热疲劳寿命预估研究进展

贺思军 孙学伟

贺思军, 孙学伟. 封装结构的热疲劳寿命预估研究进展[J]. 力学进展, 1996, 26(1): 107-113. doi: 10.6052/1000-0992-1996-1-J1996-009
引用本文: 贺思军, 孙学伟. 封装结构的热疲劳寿命预估研究进展[J]. 力学进展, 1996, 26(1): 107-113. doi: 10.6052/1000-0992-1996-1-J1996-009
DEVELOPMENT OF THE RESEARCH ON THE THERMAL FATIGUE LIFE PREDICTION OF PACKAGING STRUCTURES[J]. Advances in Mechanics, 1996, 26(1): 107-113. doi: 10.6052/1000-0992-1996-1-J1996-009
Citation: DEVELOPMENT OF THE RESEARCH ON THE THERMAL FATIGUE LIFE PREDICTION OF PACKAGING STRUCTURES[J]. Advances in Mechanics, 1996, 26(1): 107-113. doi: 10.6052/1000-0992-1996-1-J1996-009

封装结构的热疲劳寿命预估研究进展

doi: 10.6052/1000-0992-1996-1-J1996-009

DEVELOPMENT OF THE RESEARCH ON THE THERMAL FATIGUE LIFE PREDICTION OF PACKAGING STRUCTURES

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出版历程
  • 刊出日期:  1996-02-25

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