留言板

尊敬的读者、作者、审稿人, 关于本刊的投稿、审稿、编辑和出版的任何问题, 您可以本页添加留言。我们将尽快给您答复。谢谢您的支持!

姓名
邮箱
手机号码
标题
留言内容
验证码

封装结构的热疲劳寿命预估研究进展

贺思军 孙学伟

贺思军, 孙学伟. 封装结构的热疲劳寿命预估研究进展[J]. 力学进展, 1996, 26(1): 107-113. doi: 10.6052/1000-0992-1996-1-J1996-009
引用本文: 贺思军, 孙学伟. 封装结构的热疲劳寿命预估研究进展[J]. 力学进展, 1996, 26(1): 107-113. doi: 10.6052/1000-0992-1996-1-J1996-009
DEVELOPMENT OF THE RESEARCH ON THE THERMAL FATIGUE LIFE PREDICTION OF PACKAGING STRUCTURES[J]. Advances in Mechanics, 1996, 26(1): 107-113. doi: 10.6052/1000-0992-1996-1-J1996-009
Citation: DEVELOPMENT OF THE RESEARCH ON THE THERMAL FATIGUE LIFE PREDICTION OF PACKAGING STRUCTURES[J]. Advances in Mechanics, 1996, 26(1): 107-113. doi: 10.6052/1000-0992-1996-1-J1996-009

封装结构的热疲劳寿命预估研究进展

doi: 10.6052/1000-0992-1996-1-J1996-009

DEVELOPMENT OF THE RESEARCH ON THE THERMAL FATIGUE LIFE PREDICTION OF PACKAGING STRUCTURES

计量
  • 文章访问数:  1172
  • HTML全文浏览量:  31
  • PDF下载量:  1187
  • 被引次数: 0
出版历程
  • 刊出日期:  1996-02-25

目录

    /

    返回文章
    返回