K F Jensen; E O Einset; D I Fotiadis; 董务民
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摘要: <正> 1 引言 1.1薄膜沉积技术 把无机薄膜气相母体沉积到固定基体上,是广泛技术应用范围内的一个关键环节.这些技术应用包括制备微电子电路,光记录和磁记录介质,光学器件,以及高性能切割和研磨工具.沉积薄膜的厚度范围从几个纳米(nm),例如量子阱光学器件的活性层,到几十个微米(μm),例如耐磨镀层.生产薄膜时必须能够控制其性质(例如,纯度,组分,厚度,粘附力,晶体结构以及表面形态).此外,沉积不能对基体中已有的微结构有显著的影响.对薄膜的性质的容许限度范围随不同的应用而变,可是,严格的要求是电子和光学材料加工中的特征.在电子和光学材料加工这类应用中,要求的严格程度随集成度的提高、器件尺寸的减小和器件复杂程度的提高等而提高.薄膜厚度的均匀性一般要求很高,以便在穿越每个
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