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薄膜化学蒸气沉积中的流动现象

K F Jensen E O Einset D I Fotiadis 董务民

K F Jensen, E O Einset, D I Fotiadis, 董务民. 薄膜化学蒸气沉积中的流动现象[J]. 力学进展, 1992, 22(1): 64-83. doi: 10.6052/1000-0992-1992-1-J1992-008
引用本文: K F Jensen, E O Einset, D I Fotiadis, 董务民. 薄膜化学蒸气沉积中的流动现象[J]. 力学进展, 1992, 22(1): 64-83. doi: 10.6052/1000-0992-1992-1-J1992-008
K F Jensen; E O Einset; D I Fotiadis; 董务民[J]. Advances in Mechanics, 1992, 22(1): 64-83. doi: 10.6052/1000-0992-1992-1-J1992-008
Citation: K F Jensen; E O Einset; D I Fotiadis; 董务民[J]. Advances in Mechanics, 1992, 22(1): 64-83. doi: 10.6052/1000-0992-1992-1-J1992-008

薄膜化学蒸气沉积中的流动现象

doi: 10.6052/1000-0992-1992-1-J1992-008

K F Jensen; E O Einset; D I Fotiadis; 董务民

  • 摘要: <正> 1 引言 1.1薄膜沉积技术 把无机薄膜气相母体沉积到固定基体上,是广泛技术应用范围内的一个关键环节.这些技术应用包括制备微电子电路,光记录和磁记录介质,光学器件,以及高性能切割和研磨工具.沉积薄膜的厚度范围从几个纳米(nm),例如量子阱光学器件的活性层,到几十个微米(μm),例如耐磨镀层.生产薄膜时必须能够控制其性质(例如,纯度,组分,厚度,粘附力,晶体结构以及表面形态).此外,沉积不能对基体中已有的微结构有显著的影响.对薄膜的性质的容许限度范围随不同的应用而变,可是,严格的要求是电子和光学材料加工中的特征.在电子和光学材料加工这类应用中,要求的严格程度随集成度的提高、器件尺寸的减小和器件复杂程度的提高等而提高.薄膜厚度的均匀性一般要求很高,以便在穿越每个

     

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  • 刊出日期:  1992-02-25

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